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职位描述
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岗位职责
1，负责IC封装基板市场开发
2，IC封装基板市场新项目及新客户开发导入
3，市场讯息、行业趋势信息收集、整理与分析，为公司战略发展方向做参考，寻找新市场和新机会
4，现有半导体OEM及OSAT客户的维护
岗位要求
1，1-3年半导体基板或封装经验
2，具备半导体封装基板生产流程和封装流程相关产品知识，熟悉半导体封装行业/封装基板生产知识
3，本科以上，理工科优先，CET-4
4，学习能力及自我驱动能力强
5，具备客户沟通及服务能力，适应出差
1，负责IC封装基板市场开发
2，IC封装基板市场新项目及新客户开发导入
3，市场讯息、行业趋势信息收集、整理与分析，为公司战略发展方向做参考，寻找新市场和新机会
4，现有半导体OEM及OSAT客户的维护
岗位要求
1，1-3年半导体基板或封装经验
2，具备半导体封装基板生产流程和封装流程相关产品知识，熟悉半导体封装行业/封装基板生产知识
3，本科以上，理工科优先，CET-4
4，学习能力及自我驱动能力强
5，具备客户沟通及服务能力，适应出差
注：联系我时，请说是在广州人才网上看到的。
工作地点
地址：苏州虎丘区金山东路79号13号苏州龙湖中心
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
松下电器
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家电业
-
1000人以上
-
公司性质未知
-
上海市浦东新区陆家嘴环路1000号恒生银行大厦4楼
