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职位描述
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"1.负责IGBT、SIC功率模块工艺验证制样、制程异常问题收集和处理、工艺特性产线检验和数据收集等工作；
2.负责IGBT、SIC功率模块相关工艺文件编写、数据归档、领料工作；
3.负责IGBT、SIC功率模块无损和有损分析（SAT、X-ray、金相、推力测试、SEM分析）"
"1.本科及以上，材料学、机械、材料成型等相关专业
2.会使用烧结设备、焊接设备、键合设备、SAT、3d-XRAY、SPI等检验设备优先
3.具有功率模块封装工艺开发、试制经验者优先"
2.负责IGBT、SIC功率模块相关工艺文件编写、数据归档、领料工作；
3.负责IGBT、SIC功率模块无损和有损分析（SAT、X-ray、金相、推力测试、SEM分析）"
"1.本科及以上，材料学、机械、材料成型等相关专业
2.会使用烧结设备、焊接设备、键合设备、SAT、3d-XRAY、SPI等检验设备优先
3.具有功率模块封装工艺开发、试制经验者优先"
注：联系我时，请说是在广州人才网上看到的。
工作地点
地址：苏州吴中区苏州汇川技术有限公司-C区
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
钟女士HR
中软国际科技服务有限公司
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计算机软件
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1000人以上
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国内上市公司
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创新产业园J1 A座 19楼
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