应届毕业生
学历不限
2025-04-29 13:07:36
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职位描述
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1.负责模组技术项目原型件的开发和验证，包括电气选型、仿真评估、互连设计、封装工艺及装备开发、测试方案开发、可靠性验证等；
2.与产品研发团队对接，负责或参与交付预研的模组技术项目并参与功率模组产品开发全流程端到端的交付；
任职资格：
1、熟悉功率模组封装工艺流程或类似的封装制程，有IGBT、MOS等功率器件/模组开发经验优先；
2、熟悉半导体器件/封装工艺、器件电气的测试原理和方法优先。
3. 熟悉光伏工、车规用功率模组和有类似产品开发经验优先。
2.与产品研发团队对接，负责或参与交付预研的模组技术项目并参与功率模组产品开发全流程端到端的交付；
任职资格：
1、熟悉功率模组封装工艺流程或类似的封装制程，有IGBT、MOS等功率器件/模组开发经验优先；
2、熟悉半导体器件/封装工艺、器件电气的测试原理和方法优先。
3. 熟悉光伏工、车规用功率模组和有类似产品开发经验优先。
注：联系我时，请说是在广州人才网上看到的。
工作地点
地址：西双版纳傣族自治州景洪市金桥曼卡科技园
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职位发布者
丁毓良/..HR
华为技术有限公司
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通信/电信/网络设备/增值服务
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深圳市龙岗区坂田华为基地
