职位描述
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岗位职责:
1、模组3D贴合段或者DF贴合段工艺设备综合担当;
2、负责设备相关作业指导书编写,负责团队人员培养和梯队建设;
3、负责设备稼动率及生产效率的提升;
4、负责OLED模组段折叠贴合设备制程改善及产品良率提升;
5、负责设备相关材料、备件的评估、导入、使用,以及Cost down,负责新设备的评估导入;
任职要求:
1、本科或以上学历,理工科专业;
2、半导体或光电行业MOD 6年以上经历,熟悉小尺寸贴合制程和设备;
3、良好的沟通能力、判断分析能力,较强的抗压能力;
4、有OLED模组段折叠贴合(或DF)设备工艺经验优先考虑;
5、有曲面贴合(或3D-LAMI))经验的优先录用;
6、有Pad 设计经验的优先,良好的团队管理经验
1、模组3D贴合段或者DF贴合段工艺设备综合担当;
2、负责设备相关作业指导书编写,负责团队人员培养和梯队建设;
3、负责设备稼动率及生产效率的提升;
4、负责OLED模组段折叠贴合设备制程改善及产品良率提升;
5、负责设备相关材料、备件的评估、导入、使用,以及Cost down,负责新设备的评估导入;
任职要求:
1、本科或以上学历,理工科专业;
2、半导体或光电行业MOD 6年以上经历,熟悉小尺寸贴合制程和设备;
3、良好的沟通能力、判断分析能力,较强的抗压能力;
4、有OLED模组段折叠贴合(或DF)设备工艺经验优先考虑;
5、有曲面贴合(或3D-LAMI))经验的优先录用;
6、有Pad 设计经验的优先,良好的团队管理经验
工作地点
地址:深圳光明区华星光电
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职位发布者
RoyHR
武汉华星光电技术有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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公司性质未知
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湖北省武汉市东湖高新区左岭产业园
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