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职务要求：

1. 熟悉晶圆级 (Wafer-level) 黄光 (Photolithography, Track/ Stepper) 或白光 (Metalization, Plating/ Sputter/ Etch) 相关 RDL/ Bumping 等前段制程为佳。

2. 负责封装工艺的规划、优化和改进，确保封装过程的高效性和可靠性。

3. 与供应商合作，选择和评估封装材料。

4. 制定和执行封装工艺规范和标准，确保封装过程符合相关行业标准和质量要求。

5. 解决封装过程中的问题，包括设计缺陷、电气性能问题和制造缺陷，并提供相应的解决方案。

6. 进行质量控制和可靠性分析，确保封装质量和可靠性达到公司的要求。

7. 与设计团队紧密合作，提供封装方面的技术支持和建议，确保设计与封装的协同性。

8. 参与封装工艺的验证和测试，评估封装的性能和可行性。

9. 完成新产品的量产导入并解决封装量产过程中的异常。

10. 负责前段工艺/操作操作标准制定，生成规范和作业指导书，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；

任职要求：

1.本科或以上学历，专业背景为电子工程、半导体工程或相关领域。

2.3年以上先进封装厂工作经验。

3. 熟悉前段先进封装工艺及设备，对其中多个工序的主流设备和材料有实际应用经验。

4. 熟悉前段封装工艺和流程, 具备问题解决和决策能力，能够在封装过程中快速响应和解决相关问题。

5.良好的团队合作和沟通能力，能够与不同部门和供应商进行有效的合作。