应届毕业生
本科
2025-03-13 12:26:45
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
一、岗位职责：
1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发，包括且不限于软钎料、导热界面材料、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等；
2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。
二、岗位要求：
1.理工科本科、硕士、博士学历，有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景 ；
2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神；
3.有纤焊研究工作经历优先。
1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发，包括且不限于软钎料、导热界面材料、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等；
2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。
二、岗位要求：
1.理工科本科、硕士、博士学历，有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景 ；
2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神；
3.有纤焊研究工作经历优先。
注：联系我时，请说是在广州人才网上看到的。
工作地点
地址：广州黄埔区南云二路58号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
sall..HR
广州汉源新材料股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
-
公司性质未知
-
开发区科学城南云二路58号
